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半导体制造行业

以大数据、人工智能等新一代信息技术为核心,充分挖掘企业内部数据资源和高端设备潜在能力,为半导体制造工厂提供一体化的解决方案,让高端制造走向高端智造。

行业痛点

1、生产现场数据孤岛

半导体工厂信息系统和自动化过程产生大量的数据,生产策越来越多地依赖于数据分析,数据对半导体制造企业的作用愈加明显。但制造过程中数据抽取、存储、组织等方面的瓶颈存在,抽取整理数据耗时耗力。并且,数据在各系统中独立存在,难以打通联动并进行综合分析。

2、设备运维成本高昂

半导体行业是典型的重资产行业,设备数量大、以进口设备为主,价格高昂,异常停机损失大。在半导体行业高性能、低成本的市场压力下,现有高成本的设备管理方式难以为继。与此同时,现有系统难以进行晶圆厂多条产线、多个机台的实时可视化监控与集中管理,设备利用效率有提升空间。

3、数据分析耗时耗力

半导体行业工艺复杂,过程影响因素繁多、关联关系复杂,且对工艺过程控制精度要求极高,需确保数据分析结果的高可靠性、高解释性。而半导体行业大数据应用示范案例较少,缺乏业务与大数据技术结合深度,具备OT和IT技术的融合人才十分稀缺,缺少专业的数据挖掘和分析工具。

4、品质依赖人工经验

良率是半导体行业的“生命线”,但是目前大部分半导体工厂的品质监测往往依赖人工经验。人员主观检测质量偏差浮动大,检测速度慢,高劳动强度容易影响准确度和效率,整体生产效率和精度有限。且制造业人员流动大,培训时间长,人工成本日益增加,依赖人工的方式难以为继。

解决方案

1、设备控制管理系统
通过IOT传感器等技术对设备接口和软体进行二次开发,兼容半导体行业国际标准通讯协议,实时高频收集设备数据,实现集中设备权限管理、设备物料管控难、程序参数校对、自动生产管控、设备警报和寿命管控。

2、生产执行派工系统
对工厂基础信息进行建模管理;验证工序工艺精度、工序设备、管控等待时间,防止因过度等待而导致的质量下降,降低晶圆整批良率风险以及晶圆整片的成本;实时汇总生产、品质等关心的核心生产报表,多维度进行分析、展现工厂生产情况,从制造、工艺、质量、设备等多个部门维护进行分析管理。

3、品质良率监控系统
基于自主技术方案构建,打造现代质量管理体系,从全产业链视角解决企业智能制造面临的质量问题,满足企业产品高品质的需求。建立品质管控体系,实现对供应商、来料质量、研发质量、实验室质量、制程质量、出货质量和客户质量的正向品质监控和反向异常追溯管理,达到优化工艺流程、降低品质风险、减少废料成本。

4、东智数字工厂操作系统GOS
东智数字工厂操作系统GOS是赋能企业数字化转型的技术内驱力,推动工厂智能化的升级改造。GOS提供包括不限于云计算、工业物联网、工业大数据、工业AI、工业RTC/AR/VR、区块链、RPA等新一代核心技术能力平台。

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吕氏贵宾会与客户共同通过对整厂制造工艺流程及工厂运营要求进行深度分析梳理,为客户提供整厂CIM集成解决方案,并通过数字化转型手段和工业互联网技术提升核心竞争力,贯通流程数据,实现计划、采购、制造端到端的拉通,内外系统快速协同,应对挑战。吕氏贵宾会为客户8寸工厂规划未来3期信息化工程,从核心生产和运营需求出发,逐步打通EAP设备自动化管理系统、MES生产执行管理系统、SPC统计过程管控系统、EQP设备点检系统、OEE设备效能管理系统等系统,以及未来产量爬坡所需的FDC设备工艺参数失效管理系统、QMS品质管控追溯系统、MCS物料派送系统、DSP自动派工系统、自动排程APS系统、数据报表报告RPT系统等功能,实现整厂IT系统的打通联动。
吕氏贵宾会CIM集成解决方案为客户实现了动态设备管理、精准物流管理、高效计划协同、透明的生产执行和精准的质量追溯;同时,吕氏贵宾会工业互联网的高可用、高可靠性平台化产品,为客户先点后面地成功推进数字化转型,应用吕氏贵宾会IOT、人工智能和大数据平台,加速工厂由从高端制造到高端智造的升级。

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