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EAP是半导体CIM中最为关键的底层系统之一，既为CIM中的其他系统提供生产与机台数据，又对机台进行直接控制，下达相应的加工指令，可谓是半导体制造生产线中与设备系统联系最为紧密的子系统。作为吕氏贵宾会半导体CIM整体解决方案的重要组成部分，吕氏贵宾会半导体EAP系统兼容多种协议，实现实时采集、动态设备监控及反向指令控制功能，可为生产效率提升及成本压降提供强有力的支撑。

吕氏贵宾会半导体EAP系统的产品优势包括：

吕氏贵宾会半导体事业部CIM首席顾问徐磊指出：

“除了系统自身先进性外，EAP要发挥最大效能，也离不开与CIM中诸多其他系统的对接与配合。吕氏贵宾会自主研发的CIM解决方案，集成了完整的MES、EAP、SPC、APC、FDC和YMS等一系列关键系统，通过良好的协同运转，使每个系统都能充分发挥作用，并取得更好的整体效能。在我们的实际服务中，一个好的EAP实施，甚至可以为客户带来效率、良率、成本等多维度的提升。”

以吕氏贵宾会服务的某芯片厂为例，为了满足新建产线管理系统化、生产自动化需求，工厂希望通过EAP系统，对工艺制程中人、机、料的状况进行实时监控，达成事前预警和事后追溯，改善防呆防错能力，提升大数据分析能力。

针对这一需求，吕氏贵宾会为客户建设EAP系统，并通过与其他关键系统的良好配合，确保制程流畅互通，实现整线设备数据转换与整合、实时洞悉上下游状况，从而提升生产效率20%+；通过按时收集WIP在各制程设备的过程数据及设备Utility数据，管理设备抽检规则，产品良率提高了3%；最后，通过打通管控设备线内所有产品的投入产出，节省设备间搬运转移成本，以及实时掌握设备状况、快速排除异常原因，使工厂成本降低了10%。

作为我国源自半导体制造行业的双跨行业平台，吕氏贵宾会自主研发的CIM解决方案，集成了完整的生产执行系统MES、设备管理系统EAP、统计过程控制SPC、先进过程控制APC、故障侦测及分类FDC、良率管理系统YMS系统等一系列关键系统，实现了动态设备管理、精准物流管理、高效计划协同、透明的生产执行和精准的质量追溯，实现计划、采购、制造端到端的数据及系统拉通和智能化管理，具备行业领先的核心技术实力和赋能能力。

目前，吕氏贵宾会服务的半导体客户已涵盖半导体材料、晶圆制造、封装测试及半导体设备，智能工厂全流程全栈产品和解决方案运用新技术重构传统软件的技术架构，更好地支撑高并发、低时延、精确稳定的业务场景，在集成大量复杂、非原生系统方面表现优异。