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设备自动化系统EAP

助力生产自动化,提高生产效率和产品良率,降低生产成本

整合设备 | 自动采集机台数据 | 自动控制机台生产 | 生产管理及管制 | 全面控制与追溯 | 参数智能管控 | 提高管理效能

痛点

1、设备缺乏标准化通讯接口、联网程度低、联网成本投入大,工厂设备运作现况不透明

2、机台程序被加密,无法输出资料,旧有设备无数采或PLC不能加装联网模块,不易扩展

3、无统一设备总线平台,数据分散、存在信息孤岛,无法进行全面控制和追溯

4、人工收集机台数据,工作量大,手动作业失误风险高

核心优势

  • 高效管理机台设备
    半导体行业标准的通讯协议 (SECS/HSMS/GEM) 直观、可视化的图形化模型 设备状态、关键参数全面记录
  • 系统稳定可靠
    稳定高速的数据处理能力 强大的异常处理能力 成熟的框架系统
  • 数据连接快
    支持数据库表映射功能 支持MES或其它系统的数据库连接
  • 接口丰富、兼容性强
    基于模块化服务组件 提供多种应用系统接口 (MQ、TIB/RV、JMS、SOAP等)

应用场景

芯片行业

半导体材料成晶和切片,芯片制造,封装,设计公司

面板行业

面板OLED制造和组装公司

光伏行业

成晶和切片,光伏芯片制造,光伏组件公司

PCB及其他行业

印制线路板行业及其他需要工程数据整合分析的行业

案例

案例:EAP设备自动化系统实现国产化,助力晶圆厂降本增效

客户需求
实现原有EAP系统的国产化替代,以及新建产线的系统化管理和自动化生产。吕氏贵宾会自研的EAP系统,可同时满足以上需求。



客户收益
EAP系统与其他系统良好配合,实时洞悉制程上下游状况,提升生产效率20%
收集WIP制程数据、设备Utility数据,管理设备抽检规则,产品良率提高3%
管控设备线内所有产品的投入产出,减少人机配比,工厂成本降低10%

功能模块

通讯桥梁
收集数据并上报上位系统
上位系统资料下发至设备端

整合设备
将独立的上下游根据实际业务,自由虚拟整合

生产管理及管制
产品信息追踪,管理设备数据,设备生产控制

参数智能管控
管理制程参数,设备参数监控管理,设备生产实时数据追踪

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