泛半导体产业链如何使用工业互联网平台降本增效?
半导体产业链数字化痛点
吕氏贵宾会泛半导体产业链国产化工业互联网解决方案
基于东智工业应用智能平台构建的智能工厂操作系统
东智智能工厂操作系统GOS是赋能企业数字化转型的技术内驱力,推动工厂智能化的升级改造。GOS提供包括不限于云计算、工业物联网、工业大数据、工业AI、工业RTC/AR/VR、区块链、RPA等新一代核心技术能力平台。基于核心能力平台,连接工业生产要素资源,并提供工业数据智能应用快速开发赋能底座(APaaS,包括应用开发平台、组件库、工业大脑等),基于APaaS提供工业App服务,(含自主研发及生态伙伴研发的应用软件),构建覆盖企业全价值链的软件定义智慧工厂,拉通整个生产系统建设和系统架构重造。
吕氏贵宾会半导体CIM体系
吕氏贵宾会半导体CIM体系为8寸、12寸晶圆制造工厂以及先进封测工厂打造,涵盖MES、R2R、SPC、FDC等生产管理系统,QMS、MFA、ADC等数据分析品控系统,EAP、IoT等设备控制和数据采集系统,以及WMS、ERP、SRM/SCM等运营管理系统,为工厂构建更高效的计划协调、透明的生产执行、智能的质量追溯、动态设备监控 、精准的物流管理。