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统计过程控制（SPC）

整合企业品质管理需求，打破各系统壁垒，实现数据整合，构建自动侦测+自动监控+自动反馈+自动控制的闭环品质控制体系，为品质稳定保驾护航，打造半导体制造数字化智能化工厂。

多样化数据接入 | 实时监控 | 预警联动 | 高效计算 | 丰富报表 | 灵活设计 | 改善优化

痛点

1、定制化服务差

原有系统设计呆板，分析和功能单一，无法支持定制化和二次开发

2. 数据呈现形式单一

工厂需要增加更先进的数据模型、多元化的报表功能、以及各系统间的深入交互

3. 品质数据散

数据监控范围小，无法全方位覆盖品质数据来源，难以满足更加细化、复杂的品质管理需求。

4.离线管理效率低

离线软件分析，效率低、易出错、数据真实性得不到保障，离线监控不灵活，无法及时预警，智能化低

核心优势

  • 全流程功能覆盖，为SPC管理赋能
    打通各软件间壁垒，实现数据整合，构建数据采集+监控分析+预警&联动+异常处理+持续改善的品质闭环控制体系。
  • 多样化数据接入，任意类别建模
    具备多样化系统接口、支持多样化数据采集，全方位覆盖品质数据来源。 基于客户需求建立Online/Offline/原辅料等模型，完美匹配客户的业务场景。
  • 多种可选管制界限，丰富管控指标
    管制界限可选ABL/Spec/Control limit/Warning limit 。 丰富的控制图类型：Raw ,Mean, Range, StdDev, MR，n, np, c, u chart。 指标计算：AVG , STD , OCAP% , Ca , Cpk , Ppk, ect. 管控Rule：8条标准WECO rule和Nelson rule，rule系数可自定义
  • 实时监控&预警，定时任务输出
    预警实时发送，异常自动hold，联动MES触发OCAP流程。 保存常用查询模板，设定定时任务数据查询结果

应用场景

显示面板

Array/CF/Cell模组参数管控，OCAP处理，能力统计

封装测试

固晶/焊线/模压/切割等工艺的关键性能指标Cpk统计和管控

光伏切片

产品/过程/设备/原辅料数据监控和能力分析

半导体芯片

曝光/薄膜/扩散/刻蚀等关键工序品质数据稳定性分析和监控

案例

案例：SPC系统-半导体制造智能化升级

客户：半导体芯片

效果：某半导体芯片企业品质数据来源多样，现有系统无法全方位覆盖品质数据来源；工厂需要增加更加先进的数据模型、大批量的控制图和报表功能、以及各软件系统间更深入的交互功能，无法支持客制化功能拓展和二次开发。

吕氏贵宾会SPC系统对Inline/Offline/WAT/CP等多样数据采集，实现数据整合，结合业务场景建立模型，实现多样的监控角度，利用统计学手段构建构建数据采集+监控分析+预警&联动+异常处理+持续改善的闭环品质控制系统，升级半导体制造智能化，为半导体头部企业提升精细化质量管理水平。

系统上线后实现产品品质异常及时捕捉，增强了异常监控能力，降低不良成本，提升产品良率，丰富多样的控制图及报表功能，助力客户数据分析、制程能力提升和品质持续改善等关键性品质收益。

案例：SPC系统-打造先进半导体封测品质控制系统

客户：半导体封测

效果：某半导体封测企业无法覆盖全流程数据Online/Offline监控和数据筛选，系统卡顿现象严重，操作界面用户体验感较差，控制图呈现形式单一，无法进行多元化的数据呈现，不支持定制化二次开发。

吕氏贵宾会SPC系统对接MES系统自动上抛数据，定时解析EXCEL数据文件，实现Online/Offline全方位品质数据监控，实时hold产品/机台。定制化CPK趋势报表及控制图模拟功能，高效便捷地完成CPK达标率统计及管制限计算，控制图报表功能丰富多样，满足客户多元化业务需求，实现工厂生产全过程分析管控，为客户提供可靠的精细化质量管理平台。

系统上线后可全方位覆盖品质数据，自动/手动采集产品数据，及时捕捉品质异常，行业标准规则和专业的公式提升数据处理的效率，可为工厂缩短分析时间80%、提升良率10%、单厂经济效益提高300万/年。

功能模块

系统首页提供模板查询(公共/个人)、定时查询状态、查询记录、系统手册、系统公告等多元化用户互动功能；方便用户提供个性化设置；

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