半导体设备制造行业解决方案-半导体设备智能制造-设备控制管理系统-吕氏贵宾会

半导体设备制造行业

以大数据、人工智能等新一代信息技术为核心,充分挖掘企业内部数据资源和高端设备潜在能力,为半导体制造工厂提供一体化的解决方案,让高端制造走向高端智造。

行业痛点

1、生产现场数据孤岛

半导体工厂信息系统和自动化过程产生大量的数据,生产策越来越多地依赖于数据分析,数据对半导体制造企业的作用愈加明显。但制造过程中数据抽取、存储、组织等方面的瓶颈存在,抽取整理数据耗时耗力。并且,数据在各系统中独立存在,难以打通联动并进行综合分析。

2、设备运维成本高昂

半导体行业是典型的重资产行业,设备数量大、以进口设备为主,价格高昂,异常停机损失大。在半导体行业高性能、低成本的市场压力下,现有高成本的设备管理方式难以为继。与此同时,现有系统难以进行晶圆厂多条产线、多个机台的实时可视化监控与集中管理,设备利用效率有提升空间。

3、数据分析耗时耗力

半导体行业工艺复杂,过程影响因素繁多、关联关系复杂,且对工艺过程控制精度要求极高,需确保数据分析结果的高可靠性、高解释性。而半导体行业大数据应用示范案例较少,缺乏业务与大数据技术结合深度,具备OT和IT技术的融合人才十分稀缺,缺少专业的数据挖掘和分析工具。

4、品质依赖人工经验

良率是半导体行业的“生命线”,但是目前大部分半导体工厂的品质监测往往依赖人工经验。人员主观检测质量偏差浮动大,检测速度慢,高劳动强度容易影响准确度和效率,整体生产效率和精度有限。且制造业人员流动大,培训时间长,人工成本日益增加,依赖人工的方式难以为继。

解决方案

1、设备控制管理系统
通过IOT传感器等技术对设备接口和软体进行二次开发,兼容半导体行业国际标准通讯协议,实时高频收集设备数据,实现集中设备权限管理、设备物料管控难、程序参数校对、自动生产管控、设备警报和寿命管控。

2、生产执行派工系统
对工厂基础信息进行建模管理;验证工序工艺精度、工序设备、管控等待时间,防止因过度等待而导致的质量下降,降低晶圆整批良率风险以及晶圆整片的成本;实时汇总生产、品质等关心的核心生产报表,多维度进行分析、展现工厂生产情况,从制造、工艺、质量、设备等多个部门维护进行分析管理。

3、品质良率监控系统
基于自主技术方案构建,打造现代质量管理体系,从全产业链视角解决企业智能制造面临的质量问题,满足企业产品高品质的需求。建立品质管控体系,实现对供应商、来料质量、研发质量、实验室质量、制程质量、出货质量和客户质量的正向品质监控和反向异常追溯管理,达到优化工艺流程、降低品质风险、减少废料成本。

4、东智数字工厂操作系统GOS
东智数字工厂操作系统GOS是赋能企业数字化转型的技术内驱力,推动工厂智能化的升级改造。GOS提供包括不限于云计算、工业物联网、工业大数据、工业AI、工业RTC/AR/VR、区块链、RPA等新一代核心技术能力平台。

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客户价值

案例

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吕氏贵宾会赋能某半导体设备企业进行设备软件国产化智能化改造升级

随着信息技术、物联网、大数据以及人工智能技术的飞速发展,半导体工厂对于半导体设备的自动化程度、信息化能力、互联能力以及智能能力要求日益增强,希望半导体设备能够提供更多数据,用于生产排程、品质管控及其他生产运营决策,并能够由生产管理系统自动控制、自动匹配生产批次配方信息、遇到品质问题自动预警扣货等功能。然而,半导体设备软件的开发周期非常长,需要强大的软件开发能力保证产品在运行过程中保持稳定、充足的生产运营经验用于功能定义和流程设计,并且新的人工智能技术要求半导体设备能够提供数据接口支持,对于半导体设备软件开发能力要求极高,且半导体设备厂商人才多由电气专家、光学专家、材料专家,缺乏IT与OT融合的人才,导致半导体设备软件升级迭代缓慢,成为半导体工厂数字化、智能化升级的瓶颈。

在吕氏贵宾会与世界一流半导体设备厂商的合作项目中,吕氏贵宾会的半导体智能制造专家、IT开发专家和半导体业务顾问团队与客户的设备专家共同开发针对先进排程系统的半导体设备软件接口,兼容半导体行业通用的通讯协议以及行业内知名厂商的数据接口,使得客户在未来进行先进排程系统接入所需时间大大减少。同时,吕氏贵宾会针对半导体工厂客户所需的自动分析功能开发了简单易用的交互界面和可视化报表功能,使得设备用户能够更便捷地完成操作并缩短对紧急事件的反应时间。

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