YMS良率提升管理系统-智能良率管理系统-良率分析系统-吕氏贵宾会

智能良率管理系统

面向工业现场管理的良率分析系统,沉淀多年工业分析经验,通过灵活、全面的分析模板,先进、丰富的数据模型,帮助用户准确、高效地解决良率相关的问题

良率监控|统计分析|大数据智能分析|自动分析|BI可视化|机器学习

痛点

方法匮乏

缺少从数据维度入手,系统、科学的分析方法,支持解决良率问题,提供改善策略

分析效率低

传统分析方法及系统工具数据提取慢、分析时间久,出现异常难处理

灵活性差

固化分析可满足常规异常分析要求,无法针对复杂多因子issue进行高效分析

智能化不足

主要以可视化报表等描述性分析为主,预测预防等智能化应用少

核心优势

  • 一站式分析
    融合良率管理、工程数据分析、BI分析、智能算法分析等定型、不定型(AI+BI)多种分析方法,全方位提供解决方案
  • 大数据分析自主建模
    简单高效DIY,零代码机器学习自主建模与模板化分析共存,满足不同场景应用需求
  • 丰富工具
    多样的控制图、报表、算法类型,多维分析方法,可视化分析,客制化分析模板,交互性强
  • 聚焦工业
    沉淀根因分析、实验分析、路径分析、虚拟量测等众多应用与分析模板,贴近工程师视角

应用场景

芯片行业

半导体材料成晶和切片,芯片制造,封装,设计公司

面板行业

面板OLED制造和组装公司

光伏行业

成晶和切片,光伏芯片制造,光伏组件公司

PCB及其他行业

印制线路板行业及其他需要工程数据整合分析的行业

案例

东智iYMS智能良率管理系统助力实现产品异常分析

客户:半导体显示企业

效果:
某半导体显示企业,异常基本都依赖人工判断和处理;产品异常影响因子多且复杂,未知多因子分析时,所有设备&所有参数&所有特征值全部分析时,分析效率低下,现有分析工具无法对未知多因子快速展开分析

吕氏贵宾会利用AI+BigData,固化工程人员分析方法,融合MFA、KPC、Spotfire等能力构建统一良率智能平台,解决良率问题,分析产品良率与时间、机台、参数、特征值等各类参数之间的相关关系。一站式良率报表查询与分析,提升业务效率;帮助工程师快速定位异常发生,提升异常解决效率by天->by小时;实现用户自主快速分析建模

实现全制程全面设备参数便捷捞取,时间缩短10倍
生成时间+机台+参数一站式异常分析报表,时间缩短约50倍
综合良率提升3%
节约成本600+万/年


功能模块

数据查询、监控、看板。特征值、履历、defect回溯、点位Map等。

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