面向工业现场管理的良率分析系统，沉淀多年工业分析经验，通过灵活、全面的分析模板，先进、丰富的数据模型，帮助用户准确、高效地解决良率相关的问题
方法匮乏
缺少从数据维度入手，系统、科学的分析方法，支持解决良率问题，提供改善策略
分析效率低
传统分析方法及系统工具数据提取慢、分析时间久，出现异常难处理
灵活性差
固化分析可满足常规异常分析要求，无法针对复杂多因子issue进行高效分析
智能化不足
主要以可视化报表等描述性分析为主，预测预防等智能化应用少
半导体材料成晶和切片，芯片制造，封装，设计公司
面板OLED制造和组装公司
成晶和切片，光伏芯片制造，光伏组件公司
印制线路板行业及其他需要工程数据整合分析的行业
客户：半导体显示企业 效果： 某半导体显示企业，异常基本都依赖人工判断和处理；产品异常影响因子多且复杂，未知多因子分析时，所有设备&所有参数&所有特征值全部分析时，分析效率低下，现有分析工具无法对未知多因子快速展开分析
吕氏贵宾会利用AI+BigData，固化工程人员分析方法，融合MFA、KPC、Spotfire等能力构建统一良率智能平台，解决良率问题，分析产品良率与时间、机台、参数、特征值等各类参数之间的相关关系。一站式良率报表查询与分析，提升业务效率；帮助工程师快速定位异常发生，提升异常解决效率by天->by小时；实现用户自主快速分析建模 实现全制程全面设备参数便捷捞取，时间缩短10倍 生成时间+机台+参数一站式异常分析报表，时间缩短约50倍 综合良率提升3% 节约成本600+万/年
